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半導體封測設備

群於2006年正式發展更高精度、更高品質的半導體設備研發製造,更是目前業界少數跨足電子與電機產業之專業自動化設備商。目前協群發展之半導體設備有Micro SDDDR3測試設備、8"/12" 晶圓De-Taping相關設備及12"晶圓自動供收料烘烤設備。